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四、主要任務與發展重點
(一)主要任務
1、集中突破核心關鍵技術,全面提升產業核心競爭力
追蹤和把握新一代信息技術重點方向及產業機遇,以企業為主體,堅持產學研用相結合,完善創新體系、增強創新能力,集中力量和資源突破核心關鍵技術。以整機需求為導向,大力開發高性能集成電路產品;加快發展新型平板顯示、傳感器等關鍵元器件,提高專用電子設備、儀器及材料的配套支撐能力;以新一代移動通信、下一代互聯網、物聯網、云計算等領域自主技術為基礎,推動計算機、通信設備及視聽產品升級換代;推進軍民融合發展,加速軍民共用電子信息技術開發和轉化。
2、著力發展戰略性新興領域,培育產業新增長點
緊密結合產業轉型升級的趨勢,統籌考慮市場需求和支撐條件,引領新興產業發展。以新一代網絡通信系統設備及智能終端、高性能集成電路、新型顯示、云計算、物聯網、數字家庭、關鍵電子元器件和材料七大領域作為戰略性新興領域,以重大工程應用為帶動,加速創新成果產業化進程,打造完整產業鏈,培育一批輻射面廣、帶動力強的新增長點。
3、推動企業做大做強,構建合理分工體系
加大企業技術改造力度,建立健全企業技術改造長效機制,提升企業效率效益。鼓勵和引導企業兼并重組,支持龍頭骨干企業開展并購。大力推動產業鏈整合,提高產業鏈管理及運作水平,強化產業鏈整體競爭力。以資本為紐帶推進資源整合及產業融合,加快發展和形成一批掌握關鍵核心技術、創新能力突出、品牌知名度高、國際競爭力強的跨國大公司。促進中小企業向“專、精、特、新”方向發展,與大企業共同構建合理分工體系。探索創新合作機制,加強企業間的聯合與協作,推動形成密切合作的研發體系,支持組建產業聯盟。
4、優化產業空間布局,加快形成區域新增長極
繼續發揮東部地區的輻射帶動作用,增強珠三角、長三角、環渤海和福廈沿海等優勢地區的集聚效應,率先實現產業轉型升級。支持中西部地區和東北等老工業基地立足自身優勢,積極吸引國外投資,因地制宜地承接東部產業轉移,切實增強研發能力,提高在產業分工體系和價值鏈中的地位。形成東、中、西部優勢互補、良性互動、特色突出、協調發展的產業格局,培育一批具有較強輻射帶動作用的新型工業化產業示范基地,加快推動中西部地區形成新增長極。
5、統籌利用國內外市場資源,促進產業均衡發展
充分利用國內信息化、城鎮化建設機遇,大力挖掘電子信息產品的行業應用市場,不斷滿足城鄉消費者的多樣化需求。積極拓展國際市場,持續優化出口結構,加大新興市場開發力度,推動出口市場多元化。大力實施“走出去”戰略,通過政策扶持、信用擔保、完善通關服務等手段,鼓勵有條件的骨干企業在境外設立分支機構、拓寬市場渠道、建立研發中心,與海外科技企業和研發機構開展多層次合作,增強國際競爭力。
6、積極推進綠色制造,實現產業持續健康發展
突出“源頭控制”與“末端治理”,構建產品全生命周期綠色化發展模式。建設產業綠色發展技術支持和公共服務平臺,加強節能清潔生產技術和工藝的研發。針對各行業特點,建立環境影響評價體系和能效標準體系。提升低碳環保電子產品的標準和檢測水平,減少有毒有害物質使用。嚴格控制“三廢”排放,鼓勵開展電子產品回收、處理和再利用。
7、深化信息技術應用, 服務經濟社會發展
支持信息技術企業與傳統工業企業開展多層次合作,推進信息技術和產品在工業各領域的廣泛應用,提升工業研發設計、生產制造、營銷服務等環節的自動化、智能化和信息化水平,支持應用電子產品和系統的研發及產業化,切實推動兩化深度融合。推進信息技術和產品在交通、能源、水利、環保等領域的深度應用,加快國計民生重要領域基礎設施智能化進程;大力推進信息技術和產品在醫療衛生、交通運輸、文化教育、就業和社會保障等領域的廣泛應用,提高公共服務水平。
8、完善公共服務體系, 優化產業發展環境
圍繞基礎產業和戰略性新興產業的發展,著力構建集成電路、平板顯示、數字家庭、云計算、物聯網、太陽能光伏、綠色照明等專業性公共服務平臺,提供技術研發、成果轉化、資本運作、知識產權、標準制定、產品檢測、資質認證、人才服務、企業孵化和品牌推廣等專業服務;加強產用合作,依托行業組織,推動重點工業領域信息技術應用平臺建設,提供共性技術支持和公共服務;依托產業基地和專業園區,建設特色的區域性公共服務體系,引導和加強電子信息產業聚集區配套服務體系建設。
(二)發展重點
1、計算機
加快計算機前沿技術創新,實現核心技術和關鍵領域的突破,進一步增強計算機產品自主研發、工業設計和主板制造能力,提升產業核心競爭力。把握移動互聯網發展趨勢,大力發展具備輕薄便攜、低功耗、觸控、高清與三維(3D)顯示等特點的筆記本計算機、平板計算機等移動智能終端,以及大屏幕、觸摸型一體式等新型計算機;促進“終端+應用+服務”的產業鏈整合,推動整機企業向服務延伸。加強計算機外部設備及耗材產品研發和產業化,發展彩色網絡激光打印機、掃描儀、投影儀、閃存以及智能娛樂教育等產品。大力支持高安全性工業控制計算機、工控產品及系統的研發與應用,加快研究新一代工業控制計算機體系結構,積極開展工業控制計算機軟硬件基礎平臺和安全性、可靠性技術等研究,提升我國工控產品及系統競爭力,在過程控制、安全生產、節能降耗、環境監控、智能交通、智能建筑、智能電網等領域推動工控產品及系統的應用。加快安全可靠計算機研發與應用,加強信息安全技術研究,大力推進網絡安全、可信計算、數據安全等信息安全產品的研發與產業化。
以云計算應用需求為牽引,重點突破虛擬化、負載均衡、云存儲以及綠色節能等云計算核心技術,支持適于云計算的服務器產品、網絡設備、存儲系統、云服務終端等關鍵產品的研發及產業化,建立配套完整的云計算相關產業鏈,為云計算規模化示范應用提供完整的設備解決方案,完善云計算公共服務體系。加強物聯網技術研發,突破物聯網感知信息采集、傳輸、處理、反饋控制等關鍵技術,支持無線射頻識別(RFID)、編碼識別設備、傳感及處理控制節點等重點產品的研發與產業化,建立完善物聯網標準體系,推動物聯網應用。面向下一代互聯網發展需求,重點支持高性能路由器、大容量匯聚交換設備、智能網關等網絡關鍵設備研發與產業化,加快推進自主知識產權技術標準的國際化。
2、通信設備
緊抓新一代通信網絡建設和移動互聯網快速發展機遇,加大TD-SCDMA終端研發力度,推進長期演進技術及增強型長期演進技術(LTE/LTE-Advanced)研發和產業化。研究LTE/LTE-Advanced在應用過程中無線及網絡組織的關鍵技術、網絡演進、多技術協調等技術解決方案,推動新型綠色基站、無線網絡組網、無線網絡節能減排等關鍵技術與產品研發,推進TD-SCDMA /LTE/LTE-Advanced在數字城市、農村信息化等重點領域的應用示范。加速推動移動互聯網相關技術產品和業務應用的研發與產業化進程,重點支持新型移動互聯網終端、終端核心芯片、操作系統和中間件等關鍵技術和產品,以及IP承載網、接入感知與控制、移動互聯網平臺與資源關鍵技術研發與產業化。支持多模、多頻終端芯片及高效能、低成本終端,IPv6/v4雙棧網絡設備和終端、網絡測試專用儀器、天線等關鍵配套產業體系。
推進智能光網絡和大容量、高速率、長距離光傳輸、光纖接入(FTTx)等技術和產品的發展。重點支持N×100G比特/秒波分多路復用(WDM)高速光傳輸設備,N×T比特/秒交叉容量的光傳送網/分組傳送網(OTN/PTN)大容量組網調度光傳輸設備,支持智能控制平面的光交換設備、光傳輸設備的研發與產業化;支持10G無源光網絡(PON)局側設備和光網絡單元、PON互通性測試系統的研發與產業化;支持高速相干光接收、超大功率低噪聲光放大、波長選擇性光交換等高端模塊,高速激光芯片、光多片集成組件、光電集成芯片、高速數模芯片等高端芯片的研發。
推進寬帶無線接入、多媒體數字集群及數字對講技術和產業的發展。支持廣域覆蓋低成本寬帶接入、超高速無線局域、面向專網應用的數字集群通信和數字對講技術和產品的研發及產業化,加快推動無線局域網鑒別和保密基礎結構(WAPI)技術的產業鏈成熟和更廣泛應用。推廣在政府事務、公共安全、能源、物流、交通運輸、現代農業等重點領域和行業的應用示范,提升相關技術產品在資源動態分配、管理和調度,協同干擾降噪,負載均衡,自適應和自組網,網絡安全和信息保密等方面的能力,建設面向行業領域的專用通信系統完整產業鏈。積極推進基于北斗衛星通信導航系統的相關產品研發及產業化和推廣應用。
3、數字視聽
加快推動彩電業轉型升級,加強新型背光技術、3D技術、激光技術、節能技術的研發及應用,提升核心技術掌控能力。加快發展3D電視、互聯網電視、智能電視等新型產品,不斷提升產品附加值。支持整機龍頭企業向面板、模組等中、上游領域延伸,支持彩電產業配套的核心芯片、軟件、關鍵器件、一體化模組、專用設備研發及產業化,推進終端制造業與內容服務業融合發展,提升平板電視全產業鏈競爭力。重點支持數字家庭智能終端、互聯網關、多業務系統及應用支撐平臺的研發及產業化;支持智能化、網絡化視頻監控設備及應用系統的研發與應用;大力推進數字家庭示范應用和數字家庭產業基地建設。加快推動地面數字電視接收機普及,支持AVS、DRA等自主音視頻標準的應用,進一步推動地面數字電視標準的國內外應用。支持數字電視演播室設備、發射設備、傳輸設備、接收設備發展,鼓勵發展高密度激光視盤機、數字音響系統、數字電影設備,推動視聽產業向數字化、網絡化、智能化和節能環保方向發展。支持骨干企業加強質量品牌建設和國際化經營,打造具有全球競爭力的龍頭企業和知名品牌。
專欄1:整機價值鏈提升工程
產品創新。支持基于移動互聯網業務的計算機、通信設備及終端創新,以及基于云計算的產品創新、技術創新和模式創新;支持高端服務器、網絡存儲系統等關鍵產品的研發和產業化,推動綠色智能數據中心關鍵設備及各類終端產品的研發與產業化;支持網絡化、智能化、節能型數字電視產品和3D電視研發及產業化;支持多屏融合的數字家庭智能終端研發及產業化;推進下一代地面數字電視傳輸體系關鍵技術和系統技術研究,建設多業務平臺;支持整機產品深度參與配套芯片研發及產業化。
模式創新。推動大型電子信息產品制造企業向服務領域延伸,加強設計、制造、服務融合互動,圍繞核心價值環節促進產業鏈整合;抓住云計算、移動互聯網等新興應用快速發展契機,開拓增值服務,創新商業模式;健全產業公共服務體系,推進開放式運營平臺、內容服務平臺、網絡服務平臺、產品測試認證平臺及知識產權服務平臺建設。
品牌建設。支持數字視聽、計算機和通信設備制造企業建設自主品牌,提升國產設備及終端的國際競爭力;引導企業加強產品質量管理,完善產品質量管理體系,提升品牌形象;鼓勵企業加強國際戰略合作,加快建設安全可控的市場渠道;制定知識產權戰略,推動自主知識產權標準產業化和國際化應用。
4、集成電路
以重點整機和重大信息化應用為牽引,加強技術創新、模式創新和制度創新,著力發展設計業,壯大芯片制造業,提升封裝測試水平,增強關鍵設備、儀器及材料自主開發能力,推動集成電路產業做大做強。著力發展芯片設計業,開發高性能集成電路產品。圍繞移動互聯網、信息家電、物聯網、智能電網和云計算等戰略性新興產業和重點領域的應用需求,突破CPU/數字信號處理器(DSP)/存儲器等高端通用芯片,重點開發網絡通信芯片、數模混合芯片、信息安全芯片、數字電視芯片、RFID芯片、傳感器芯片、汽車電子芯片等量大面廣產品,以及兩化融合、戰略性新興產業重點領域的專用集成電路產品,形成系統方案解決能力。壯大芯片制造業規模,增強先進和特色工藝能力。持續支持12英寸先進工藝制造線和8英寸/6英寸特色工藝制造線的技術升級和產能擴充。加快45納米及以下制造工藝技術的研發與應用,加強標準工藝、特色工藝模塊開發和IP核的開發。提升封測業層次和能力,發展先進封測技術和產品。順應集成電路產品向功能多樣化的重要發展方向,大力發展先進封裝和測試技術,推進高密度堆疊型三維封裝產品的進程,支持封裝工藝技術升級和產能擴充。提高測試技術水平和產業規模。完善產業鏈,突破關鍵專用設備、儀器、材料和電子設計自動化(EDA)工具。推進8英寸集成電路設備的產業化進程,支持12英寸集成電路生產設備、材料、工具、儀器的研發,形成成套工藝,推動國產裝備在生產線上規模應用,推進集成電路產業鏈各環節的緊密協作,建立試驗平臺,加快產業化。
5、關鍵電子元器件
大力發展基于表面貼裝技術(SMT)的新型片式元件,積極支持基于微電子機械系統(MEMS)技術的新型元器件和基于低溫共燒陶瓷(LTCC)技術的無源集成元件的研發和產業化。努力發展汽車電子系統所需的繼電器、連接器、微電機、超級電容器等關鍵電子元件;加快為新能源汽車配套的鎳氫電池,動力型、儲能型鋰離子電池及電池管理系統、電池成組技術的研發和產業化。圍繞新一代通信技術發展,推動低成本光纖光纜、光器件、頻率器件、數字音頻聲器件和混合集成電路等產業的發展。積極開發物聯網、新能源、高端裝備等戰略性新興產業發展所需的高性能高可靠傳感器、電力電子功率元件、超薄鋰離子電池、專用真空電子器件等產品。加快發展高密度互連板、特種印制板、發光二極管(LED)用印制板及現代光學所需的紅外焦平面探測器、紫外探測器、微光像增強器等關鍵核心器件。在著眼于當前成熟技術發展的同時,密切關注未來技術發展趨勢,準確把握創新性技術方向,優先支持創新性、共性技術研發,為產業可持續發展提供技術儲備,為電子信息制造業的結構調整、產業升級、發展方式轉變奠定重要的技術和產業基礎。
6、電子材料
半導體材料重點發展硅材料、化合物半導體材料、氮化鎵和碳化硅等襯底材料、外延用原料、高性能陶瓷基板;高端LED封裝材料,高亮度、大功率LED芯片材料;新型電力電子器件用關鍵材料;石墨和碳素系列保溫材料。光電子材料重點發展高世代液晶顯示屏(LCD)用玻璃基板,偏光片、彩色濾光片、液晶等相關材料,大尺寸靶材,高純電子氣體和試劑;有機發光顯示器(OLED)用高純有機材料、導電玻璃基板、封裝材料、高精度掩模板等;PDP用玻璃基板及電極漿料、濕化學品、玻璃粉、熒光粉等配套材料;電子紙用微膠囊、油墨、介電材料;發展大尺寸鍺系材料、硫化鋅(ZnS)、硒化鋅(ZnSe)、碳化硅(SiC)紅外材料,滿足制造高端光電子產品需求。電子元器件用覆銅板、電子銅箔、壓電與系統信息處理材料、高熱導率陶瓷材料和金屬復合材料、小型鋰電池和動力鋰電池材料、片式超薄介質高容電子陶瓷材料及電容器材料、高性能電容器薄膜、高端電子漿料、LTCC多層基板、高性能磁性材料等。重點突破高端配套應用市場,提高產品附加值和技術含量,增強電子材料行業發展的質量和效益,支撐下游產業跨越式發展。
7、新型顯示器件
液晶顯示器件方面,重點提升薄膜晶體管(TFT)性能,提高載流子遷移率和液晶面板的透過率,降低生產成本。等離子顯示器件方面,圍繞高光效技術、高清晰度技術以及超薄技術進行相關技術研發,研究新材料、新工藝來提高PDP產品性能。有機發光顯示器件方面,推進中小尺寸OLED的技術開發和產業化應用,研究大尺寸OLED相關技術和工藝集成。電子紙方面,推動有源驅動電子紙顯示技術開發與產業化,重點發展大尺寸、觸屏式、彩色、柔性有源驅動電子紙顯示屏。積極研發觸摸屏、三維顯示等新技術新產品,促進其產業化。發展激光顯示等特色顯示技術。推動OLED照明技術和產品開發。大力發展平板顯示器件生產設備和測試儀器,形成整機需求為牽引、面板產業為龍頭、材料及設備儀器為基礎、產業鏈各環節協調發展的良好態勢。力爭到“十二五”末,我國新型顯示產業達到國際先進水平,全面支撐我國彩電產業轉型升級。
8、電子專用設備和儀器
電子專用設備方面,重點發展8英寸和12英寸半導體級單晶生長、切割、磨片、拋光設備,8英寸集成電路成套生產線設備,推進12英寸集成電路關鍵設備產業化;積極推動多晶硅、單晶硅生長、切割設備,全自動晶硅太陽能電池生產線設備、薄膜太陽能電池生產設備研發和產業化,重點突破高亮度LED芯片生產線設備和后封裝設備;大力發展新型元件生產設備和表面貼裝設備。電子儀器方面,著重研發半導體和集成電路測試儀器,通信與網絡測試儀器,高性能微波/毫米波測試儀器,數字電視及數字音視頻測試儀器,物聯網測試儀器,新型電子元器件測試儀器,高性能通用電子測試儀器,時間、頻率測試儀器以及醫療、環保、農業、礦山等電子應用儀器。夯實產業發展基礎,提升產業核心競爭力和可持續發展能力。
9、發光二極管(LED )
突破產業鏈薄弱環節,提升高亮度、功率型LED外延片及芯片技術水平和產業化能力,增強產業自主發展能力。加強對封裝結構設計、新封裝材料、新工藝、熒光粉性能、多基色熒光粉、散熱機理的研究,著力提高器件封裝的取光效率、熒光粉效率和散熱性能,增強功率型LED器件封裝能力。加快LED上游原材料如襯底、金屬有機化合物(MO)源、超高純氣體、熒光粉、高性能環氧樹脂、有機硅膠的研發和產業化,實現金屬有機化學氣相沉積設備(MOCVD)等關鍵生產設備和儀器的量產和應用,提高產業配套能力,完善LED產業鏈。推進景觀照明、液晶顯示背光源、戶外大屏幕顯示以及室內商業照明等應用。加快LED相關基礎標準、產品標準制定,完善LED標準體系。增強產品標準符合性檢測,加快國家級LED器件、光源檢測機構的建設,提高檢測水平和服務能力。強化行業引導和管理,促進LED產業健康科學有序發展。
10、太陽能光伏
重點支持高質量、低能耗、低成本、副產物綜合利用率高的太陽能級多晶硅生產。發展高效、低成本、低能耗硅錠生產技術,突破薄型化硅片切割技術,提高硅片質量。支持高效率、低成本、長壽命太陽能電池的研發與產業化,加快超高效太陽能電池、新型聚光電池、薄膜電池開發與應用。鼓勵光伏用逆變器、控制器和儲能系統等產品及技術研發。重點發展等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)、激光切割、刻蝕、絲網印刷以及封裝檢測等設備,鼓勵開發晶硅和薄膜太陽能電池成套設備生產線。積極發展光伏建筑一體化(BIPV)組件生產技術,擴大建筑附著光伏(BAPV)組件應用范圍。鼓勵發展坩堝、高純石墨、碳碳復合材料、乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)膠、電子漿料、線切割液、導電氧化物薄膜(TCO)玻璃等配套材料。
鼓勵光伏企業加強系統集成及應用拓展,積極關注離網應用市場和新興并網應用市場,支持小型光伏系統、分布式光伏系統、離網系統研發及應用。支持有能力的企事業單位建設國家級光伏技術研發平臺、產品檢測認證平臺、公共服務平臺,開展產品檢測、系統工程驗收、專利池建設、標準制訂推廣、關鍵共性技術研發等公共性服務。支持骨干企業增強技術創新能力、提高生產工藝水平、降低光伏發電成本、拓展光伏應用市場,提升我國光伏產業的核心競爭力。
專欄2:基礎電子產業躍升工程
集成電路。突破高性能CPU、移動通信芯片、DSP等高端通用芯片,移動互聯、數模混合、信息安全、數字電視、射頻識別等量大面廣芯片以及重點領域的專用芯片。持續支持12英寸先進工藝制造線的建設和8英寸/6英寸工藝制造線的改造升級。加快先進生產線和特色生產線工藝技術升級及產能擴充,提高先進封裝工藝和測試水平。進一步完善產業鏈,增強刻蝕機、離子注入機、互聯鍍銅設備、外延爐、光刻勻膠顯影設備等8-12英寸集成電路生產線關鍵設備、儀器和材料的自主開發和供給能力,支持大生產線規模應用。加快提升國家級集成電路研發公共服務平臺水平和能力,組織多種形態的技術創新平臺。
關鍵電子元器件和材料。重點支持微電子器件、光電子器件、MEMS器件、半導體功率器件、電力電子器件、RFID模塊及器件、綠色電池、片式阻容感、機電組件、電聲器件、智能傳感器、印刷電路板產品的技術升級及設備工藝研發,有效支撐物聯網發展。積極發展半導體材料、太陽能光伏材料、光電子材料,壓電與聲光材料、電子功能陶瓷、磁性材料、電池材料和傳感器材料,以及用于支撐、裝聯和封裝等使用的金屬材料、非金屬材料、高分子材料等。
新型平板顯示。重點支持6代以上尺寸TFT-LCD顯示面板關鍵技術和新工藝開發,實施玻璃基板等關鍵配套材料和核心生產設備產業化項目,完善配套產業鏈。突破PDP高光效技術(高能效、低成本)、高清晰度技術(三維、動態清晰度、超高清晰度)以及超薄技術,提高PDP產品性能。開展高遷移率TFT驅動基板技術開發,攻克OLED有機成膜、器件封裝等關鍵工藝技術,攻克低溫多晶硅(LTPS)技術,加強關鍵材料及設備的國產化配套。圍繞移動終端等需求,重點開發觸摸屏功能、寬視角、高分辨率、輕薄節能的小尺寸顯示產品。開展三維顯示、電子紙、激光顯示等新技術研發和產業化。
發光二極管(LED)。重點突破外延生長、芯片制造關鍵技術,提高外延片和高端芯片的國內供給能力。增強功率型LED器件封裝能力,加大對封裝結構設計、新封裝材料、新工藝、熒光粉性能、散熱機理的研究與開發。進一步完善產業鏈,加快實現國產MOCVD設備的量產,推進襯底材料、高純MO源,高性能環氧樹脂以及高效熒光粉等研發和產業化。加快檢測平臺建設,制定和完善LED相關標準,推進知識產權建設。
太陽能光伏。支持多晶硅行業節能降耗和高質、高效、低成本太陽能電池的產業化,鼓勵新型太陽能電池和高質低成本多晶硅工藝技術研發。全面提升裝備技術水平,突破平板式PECVD、全自動絲網印刷機、高效切割機等設備瓶頸。支持控制器、逆變器等配套部件和石墨、坩鍋、電子漿料、TCO玻璃等配套材料的研發及產業化。支持多樣化、寬領域的太陽能光伏應用,拓展離網應用市場和新興并網市場。
11、信息技術應用
推動信息技術在各領域的廣泛應用,加強產用合作,促進兩化深度融合,進一步提升產業為國民經濟和社會發展支撐服務的能力。應用信息技術改造和提升傳統產業,以研發設計、流程控制、企業管理、市場營銷、人力資源開發等關鍵環節為突破口,支持信息技術企業與傳統工業企業開展多層次合作,提高工業自動化、智能化和管理現代化水平,推動綜合集成應用與業務協同創新,加快制造與服務融合發展,促進資源節約型生產方式的形成。加大信息技術在農業生產、經營管理和服務各環節的應用,促進農業集成化信息管理,提高精準農業技術水平,提高農業生產效率。結合國家改善民生相關工程的實施,加強信息技術在交通運輸、醫療衛生、文化教育、就業和社會保障等領域應用,帶動電子信息產品及相關服務發展。大力發展應用電子產品,針對工業控制、機床電子、汽車電子、醫療電子、金融電子、電力電子等量大面廣、帶動性強的應用電子領域,加大研發投入,突破關鍵技術,努力實現產業化,形成新的增長點。
專欄3:重點應用電子產品
工業控制。加強分布式控制系統、可編程控制器、控制芯片、傳感器、驅動執行機構、觸摸屏等產品的研制,提升工業控制的集成化、智能化水平。
機床電子。突破高檔數控系統現場總線、通信協議、高精度高速控制和數字化高速伺服驅動等技術,大力發展中高檔數控系統;加強機床電子功能部件(包括電主軸、電動刀架、檢測裝置、測試設備、機床電器等)研發和應用。
汽車電子。重點支持汽車電子電氣專用元器件、車用芯片、車載信息平臺和網絡、動力電池和管理控制系統、動力總成控制系統、驅動電機控制、底盤控制、車身控制、車載電子、汽車安全等關鍵技術和產品的研發與規模化應用。
醫療電子。重點突破數字化醫學影像診斷、臨床檢驗與無創檢測診斷、數字化醫院及協同醫療衛生系統、便攜式醫療電子設備、康復治療設備、器官功能輔助替代醫療電子設備、精準智能手術設備、治療微系統、醫用傳感器等先進醫療電子產品的自主研制。
金融電子。重點支持金融IC卡、移動支付終端、稅控收款機、自動存/取款機、清分機、金融自助服務設備等產品開發和規模化應用,提升金融信息化水平,保障金融安全。
電力電子。大力推進絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、金屬氧化物半導體場效應管(MOSFET)、快速恢復二極管(FRD)等高頻場控電力電子芯片和模塊的技術創新與產業化;重點解決高阻區熔硅單晶、陶瓷覆銅板、鋁碳化硅基板、結構件等制造技術;積極開展寬禁帶半導體材料(碳化硅和氮化鎵)和器件的研發及產業化。支持高功率密度、高性能的電力電子裝置的研究與開發。建立國家級的高頻場控電力電子器件的檢測測試平臺,制定和完善電力電子器件標準。
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