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為貫徹落實(shí)《工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)規(guī)劃(2011—2015年)》、《信息產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》及《電子信息制造業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》,促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速健康發(fā)展,工業(yè)和信息化部制定了《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》。
附件:集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃
集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃
目 錄
前言..........................1
一、“十一五”回顧............................1
(一)產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大.............................2
(二)創(chuàng)新能力顯著提升..................2
(三)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化..............3
(四)企業(yè)實(shí)力明顯增強(qiáng)..................3
(五)產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)更加凸顯..................3
二、“十二五”面臨的形勢(shì)...........................4
(一)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的崛起為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動(dòng)力....................4
(二)集成電路技術(shù)演進(jìn)路線越來越清晰................................5
(三)全球集成電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局繼續(xù)發(fā)生深刻變化....................5
(四)商業(yè)模式創(chuàng)新給產(chǎn)業(yè)在新一輪競(jìng)爭(zhēng)中帶來機(jī)遇....................6
(五)新政策實(shí)施為產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)I造更加良好的環(huán)境.......................6
三、指導(dǎo)思想、基本原則和發(fā)展目標(biāo).......................6
(一)指導(dǎo)思想和基本原則.....................6
(二)發(fā)展目標(biāo).........................................................8
1、主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)..................................8
2、結(jié)構(gòu)調(diào)整目標(biāo)........................................8
3、技術(shù)創(chuàng)新目標(biāo).................................9
四、主要任務(wù)和發(fā)展重點(diǎn).........................9
(一)主要任務(wù).....................9
1、集中力量、整合資源,攻破一批共性關(guān)鍵技術(shù)和重大產(chǎn)品...............9
2、做強(qiáng)做優(yōu)做大骨干企業(yè),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力.................................10
3、完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境,構(gòu)建芯片與整機(jī)大產(chǎn)業(yè)鏈.................................10
4、完善和加強(qiáng)多層次的公共服務(wù)體系,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展..........11
(二)發(fā)展重點(diǎn)........................................................11
1、著力發(fā)展芯片設(shè)計(jì)業(yè),開發(fā)高性能集成電路產(chǎn)品..............................11
2、壯大芯片制造業(yè)規(guī)模,增強(qiáng)先進(jìn)和特色工藝能力.............................13
3、提升封測(cè)業(yè)層次和能力,發(fā)展先進(jìn)封測(cè)技術(shù)和產(chǎn)品.........................14
4、完善產(chǎn)業(yè)鏈,突破關(guān)鍵專用設(shè)備、儀器和材料.................................14
五、政策措施...........................14
(一)落實(shí)政策法規(guī),完善公共服務(wù)體系...............................14
(二)提升財(cái)政資金使用效率,擴(kuò)大投融資渠道........................15
(三)推進(jìn)資源整合,培育具有國際競(jìng)爭(zhēng)力大企業(yè)......................15
(四)繼續(xù)擴(kuò)大對(duì)外開放,提高利用外資質(zhì)量..........................16
(五)加強(qiáng)人才培養(yǎng),積極引進(jìn)海外人才...............................16
(六)實(shí)施知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略,加大知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度......................17
前 言
集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ),是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國家信息安全的重要支撐,其戰(zhàn)略地位日益凸顯。擁有強(qiáng)大的集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè),是邁向創(chuàng)新型國家的重要標(biāo)志。
未來五至十年是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期,也是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的攻堅(jiān)時(shí)期。科學(xué)判斷和準(zhǔn)確把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì),著力轉(zhuǎn)變發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),以技術(shù)創(chuàng)新、機(jī)制體制創(chuàng)新、模式創(chuàng)新為推動(dòng)力,努力提升產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng),實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速健康發(fā)展,有著十分重要的現(xiàn)實(shí)意義和歷史意義。
貫徹落實(shí)《國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十二個(gè)五年規(guī)劃綱要》,按照《工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)“十二五”規(guī)劃》、《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》、《信息產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》和《電子信息制造業(yè)“十二五”規(guī)劃》的總體要求,在廣泛調(diào)研、深入研究的基礎(chǔ)上,提出發(fā)展戰(zhàn)略思路,編制集成電路專題規(guī)劃,作為集成電路行業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)性文件和加強(qiáng)行業(yè)管理的依據(jù)。
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