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四、主要任務(wù)和發(fā)展重點
(一)主要任務(wù)
1、集中力量、整合資源,攻破一批共性關(guān)鍵技術(shù)和重大產(chǎn)品
強化頂層設(shè)計和統(tǒng)籌安排,圍繞國家戰(zhàn)略和重點整機需求,面向產(chǎn)業(yè)共性關(guān)鍵技術(shù)和重大產(chǎn)品,引導和支持以優(yōu)勢單位為依托,建立開放的、產(chǎn)學研用相結(jié)合的集成電路技術(shù)創(chuàng)新平臺,重點開發(fā)SoC設(shè)計、納米級制造工藝、先進封裝與測試、先進設(shè)備、儀器與材料等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的共性關(guān)鍵技術(shù),重點部署一批重大產(chǎn)品項目。健全技術(shù)創(chuàng)新投入、研發(fā)、轉(zhuǎn)化、應(yīng)用機制,力爭在一些關(guān)鍵領(lǐng)域有重大技術(shù)突破,培育一批高附加值的尖端產(chǎn)品,建立以企業(yè)為主體,市場為導向、產(chǎn)學研相結(jié)合的技術(shù)創(chuàng)新體系。
2、做強做優(yōu)做大骨干企業(yè),提升企業(yè)核心競爭力
加大要素資源傾斜和政策扶持力度,優(yōu)化產(chǎn)業(yè)資源配置,推動優(yōu)勢企業(yè)強強聯(lián)合、跨地區(qū)兼并重組、境外并購和投資合作。推動多種形態(tài)的企業(yè)整合,鼓勵同類企業(yè)整合、上下游企業(yè)整合、整機企業(yè)與集成電路企業(yè)整合,培育若干個有國際競爭力的設(shè)計企業(yè)、制造企業(yè)、封測企業(yè)以及設(shè)備、儀器、材料企業(yè),打造一批“專、精、特、新”的中小企業(yè),努力形成大中小企業(yè)優(yōu)勢互補、協(xié)調(diào)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)組織結(jié)構(gòu)。
3、完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境,構(gòu)建芯片與整機大產(chǎn)業(yè)鏈
推動產(chǎn)品定義、芯片設(shè)計與制造、封測的協(xié)同開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,實施若干從集成電路、軟件、整機、系統(tǒng)到應(yīng)用的“一條龍”專項,形成共生的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈/價值鏈。引導芯片設(shè)計企業(yè)與整機制造企業(yè)加強合作,以整機升級帶動芯片設(shè)計的有效研發(fā),以芯片設(shè)計創(chuàng)新提升整機系統(tǒng)競爭力。政府引導,發(fā)揮市場機制的作用,積極探索和實現(xiàn)虛擬IDM模式,共建價值鏈,形成良好產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境,實現(xiàn)上下游企業(yè)群體突破和躍升。
4、完善和加強多層次的公共服務(wù)體系,推動產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展
針對產(chǎn)業(yè)重大創(chuàng)新需求,采取開放式的建設(shè)理念,集中優(yōu)勢資源,建立企業(yè)化運作、面向行業(yè)的、產(chǎn)學研用相結(jié)合的國家級集成電路研發(fā)中心,重點開發(fā)SoC等產(chǎn)品設(shè)計、納米級工藝制造、先進封裝與測試等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的共性關(guān)鍵技術(shù),為實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展提供技術(shù)來源和技術(shù)支持。支持集成電路公共服務(wù)平臺的建設(shè),為企業(yè)提供產(chǎn)品開發(fā)和測試環(huán)境以及應(yīng)用推廣服務(wù),促進中小企業(yè)的發(fā)展,使其成為芯片與整機溝通交流的平臺。
(二)發(fā)展重點
1、著力發(fā)展芯片設(shè)計業(yè),開發(fā)高性能集成電路產(chǎn)品
圍繞移動互聯(lián)網(wǎng)、信息家電、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)和云計算等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和重點領(lǐng)域的應(yīng)用需求,創(chuàng)新項目組織模式,以整機系統(tǒng)為驅(qū)動,突破CPU/ DSP/存儲器等高端通用芯片,重點開發(fā)網(wǎng)絡(luò)通信芯片、數(shù)?;旌闲酒⑿畔踩酒?、數(shù)字電視芯片、射頻識別(RFID)芯片、傳感器芯片等量大面廣芯片,以及兩化融合、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點領(lǐng)域的專用集成電路產(chǎn)品,形成系統(tǒng)方案解決能力。支持先進電子設(shè)計自動化(EDA)工具開發(fā),建立EDA應(yīng)用推廣示范平臺。
專欄1:芯片與整機價值鏈共建工程
高端通用芯片:加強體系架構(gòu)、算法、軟硬件協(xié)同等設(shè)計研究,開發(fā)超級計算機和服務(wù)器CPU、桌面/便攜計算機CPU、極低功耗高性能嵌入式CPU以及高性能DSP、動態(tài)隨機存儲器(DRAM)等高端通用芯片,批量應(yīng)用于黨政軍和重大行業(yè)信息化領(lǐng)域,形成產(chǎn)業(yè)化和參與市場競爭的能力。
移動智能終端SoC芯片:面向以平板電腦和智能手機為代表的移動智能終端市場,以極低功耗高性能嵌入式CPU為基礎(chǔ),堅持軟硬件協(xié)同、國際兼容、自主發(fā)展路線,開發(fā)移動智能終端SoC產(chǎn)品平臺,突破多模式互聯(lián)網(wǎng)接入、多種應(yīng)用、系統(tǒng)級低功耗設(shè)計技術(shù)等,打通移動智能終端產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。
網(wǎng)絡(luò)通信芯片:圍繞時分同步碼分多址長期演進(TD-LTE)的產(chǎn)業(yè)化,開發(fā)TD-LTE終端基帶芯片、終端射頻芯片等,提升TD-LTE及其增強產(chǎn)業(yè)鏈最重要環(huán)節(jié)的能力,打造從芯片和移動操作系統(tǒng)到品牌機型的完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈/價值鏈。開發(fā)數(shù)字集群通信關(guān)鍵芯片、短距離寬帶傳輸芯片以及光通信芯片等。
數(shù)字電視芯片:適應(yīng)三網(wǎng)融合、終端融合、內(nèi)容融合的趨勢,重點突破數(shù)字電視新型SoC架構(gòu)、圖像處理引擎、多格式視頻解碼、視頻格式轉(zhuǎn)換、立體顯示處理技術(shù)等。繼續(xù)提升在衛(wèi)星直播和地面?zhèn)鬏旑I(lǐng)域的芯片設(shè)計和制造水平。
智能電網(wǎng)芯片:圍繞智能電網(wǎng)建設(shè),開發(fā)應(yīng)用于智能電網(wǎng)輸變電系統(tǒng)、新能源并網(wǎng)系統(tǒng)、電機節(jié)能控制模塊、電表計量計費傳輸控制模塊的各類芯片。
信息安全和視頻監(jiān)控芯片:發(fā)展安全存儲、加密解密等信息安全專用芯片、提高芯片運算速度和抗攻擊能力,促進信息安全功能的硬件實現(xiàn);滿足平安城市建設(shè)需求,開發(fā)視頻監(jiān)控SoC芯片。
汽車電子芯片:服務(wù)于汽車電子信息平臺的需要,圍繞汽車控制系統(tǒng)和車載信息系統(tǒng)核心芯片,開發(fā)汽車音視頻/信息終端芯片、動力控制管理芯片、車身控制芯片等。積極配合新能源汽車開發(fā)的需要,開發(fā)電機驅(qū)動與控制、電力儲存、充放電管理芯片及模塊。
金融IC卡/RFID芯片:順應(yīng)銀行卡從磁條卡向IC卡遷移的趨勢,開發(fā)滿足金融IC卡電性能、可靠性和安全性等需求,具有自主創(chuàng)新、符合相關(guān)技術(shù)標準和應(yīng)用標準、支持多應(yīng)用的金融IC卡芯片,推進金融IC卡芯片檢測和認證中心建設(shè)。開發(fā)超高頻RFID芯片,滿足物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展需要。
數(shù)控/工業(yè)控制裝置芯片:發(fā)展廣泛應(yīng)用于家電控制、水表等計量計費傳輸控制、生產(chǎn)過程控制、醫(yī)療保健設(shè)備智能控制的MCU系列芯片。加強應(yīng)用開發(fā)研究,增強開發(fā)工具提供能力。針對實際應(yīng)用需要開展高端DSP、模數(shù)/數(shù)模(AD/DA)、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)等芯片工程項目。
智能傳感器芯片:針對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,精選有實際應(yīng)用目標的智能傳感器芯片,開發(fā)智能傳感器與節(jié)點處理器的集成技術(shù),極低功耗設(shè)計技術(shù),信息預(yù)處理技術(shù)等。
2、壯大芯片制造業(yè)規(guī)模,增強先進和特色工藝能力
持續(xù)支持12英寸先進工藝制造線和8英寸/6英寸特色工藝制造線的技術(shù)升級和產(chǎn)能擴充。加快45納米及以下制造工藝技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用,加強標準工藝、特色工藝模塊開發(fā)和IP核的開發(fā)。多渠道吸引投資進入集成電路領(lǐng)域,引導產(chǎn)業(yè)資源向有基礎(chǔ)、有條件的企業(yè)和地區(qū)集聚,形成規(guī)模效應(yīng),推進集成電路芯片制造線建設(shè)的科學發(fā)展。
專欄2:先進工藝/特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)和能力提升工程
先進工藝開發(fā)及生產(chǎn)線建設(shè)。加快12英寸先進工藝生產(chǎn)線的規(guī)?;?、集約化建設(shè)。堅持國際化原則,采取開放合作的方式,推動45納米/32納米/28納米先進工藝的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,為22納米研發(fā)和量產(chǎn)奠定基礎(chǔ),從而大大縮短與國際技術(shù)的差距,形成具有國際競爭力和持續(xù)發(fā)展力的專業(yè)代工業(yè)。
特色工藝開發(fā)及生產(chǎn)線建設(shè)。支持模擬工藝、數(shù)模混合工藝、微電子機械系統(tǒng)(MEMS)工藝、射頻工藝、功率器件工藝等特色技術(shù)開發(fā),推動特色的工藝生產(chǎn)線建設(shè)。加快以應(yīng)變硅、絕緣襯底上的硅(SOI)、化合物半導體材料為基礎(chǔ)的制造工藝開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。
3、提升封測業(yè)層次和能力,發(fā)展先進封測技術(shù)和產(chǎn)品
順應(yīng)集成電路產(chǎn)品向功能多樣化的重要發(fā)展方向,大力發(fā)展先進封裝和測試技術(shù),推進高密度堆疊型三維封裝產(chǎn)品的進程,支持封裝工藝技術(shù)升級和產(chǎn)能擴充。提高測試技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模。
4、完善產(chǎn)業(yè)鏈,突破關(guān)鍵專用設(shè)備、儀器和材料
推進8英寸集成電路設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化進程,支持12英寸集成電路生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā),加強新設(shè)備、新儀器、新材料的開發(fā),形成成套工藝,推動國產(chǎn)裝備在生產(chǎn)線上規(guī)模應(yīng)用,培育一批具有較強自主創(chuàng)新能力的骨干企業(yè),推進集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)(設(shè)計、制造、封測、設(shè)備儀器、材料等)的緊密協(xié)作,建立試驗平臺,加快產(chǎn)業(yè)化。
專欄3:集成電路產(chǎn)業(yè)鏈延伸工程
先進封裝測試。支持BGA、CSP、多芯片組件封裝(MCM)、WLP、3D、硅通孔(TSV)等先進封裝和測試技術(shù),推進MCP、SiP、封裝內(nèi)封裝(PiP)、封裝上封裝(PoP)等集成電路產(chǎn)品特別是高密度堆疊型三維封裝產(chǎn)品的進程。
專用設(shè)備、儀器、材料。支持刻蝕機、離子注入機、外延爐設(shè)備、平坦化設(shè)備、自動封裝系統(tǒng)等設(shè)備的開發(fā)與應(yīng)用,形成成套工藝,加強12英寸硅片、SOI、引線框架、光刻膠等關(guān)鍵材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,支持國產(chǎn)集成電路關(guān)鍵設(shè)備和儀器、原材料在生產(chǎn)線上規(guī)模應(yīng)用。
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