集成電路產業“十二五”發展規劃

2012年02月24日16:47 | 中國發展門戶網 www.chinagate.cn | 給編輯寫信字號：T|T

關鍵詞：集成電路專用設備集成電路產業軟硬件協同集成電路技術集成電路產品平坦化知識產權預警機制并網系統圓片級封裝系統級封裝

二、“十二五”面臨的形勢

集成電路產業是全球主要國家或地區搶占的戰略制高點。一方面，這一領域創新依然活躍，微細加工技術繼續沿摩爾定律前行，市場競爭格局加速變化，資金、技術、人才高度密集帶來的挑戰愈發嚴峻。另一方面，多年來我國集成電路產業所聚集的技術創新活力、市場拓展能力、資源整合動力，以及廣闊的市場潛力，為產業在未來五年實現快速發展、邁上新的臺階奠定了基礎。

（一）戰略性新興產業的崛起為產業發展注入新動力

當前以移動互聯網、三網融合、物聯網、云計算、節能環保、高端裝備為代表的戰略性新興產業快速發展，將成為繼計算機、網絡通信、消費電子之后，推動集成電路產業發展的新動力，多技術、多應用的融合催生新的集成電路產品出現。過去五年我國集成電路市場規模年均增速14%，2010年達到7349.5億元。預計到2015年，國內集成電路市場規模將超過1萬億元。廣闊、多層次的大市場為本土集成電路企業提供了發展空間。全球產業分工細化的趨勢，也為后進國家進入全球細分市場帶來了機遇。

（二）集成電路技術演進路線越來越清晰

一方面，追求更低功耗、更高集成度、更小體積依然是技術競爭的焦點，SoC設計技術成為主導；芯片集成度不斷提高，仍將沿摩爾定律繼續前進。目前國際上32納米工藝已實現量產，2015年將導入18納米工藝。另一方面，產品功能多樣化趨勢明顯，在追求更窄線寬的同時，利用各種成熟和特色制造工藝，采用系統級封裝（SiP）、堆疊封裝等先進封裝技術，實現集成了數字和非數字的更多功能。此外，集成電路技術正孕育新的重大突破，新材料、新結構、新工藝將突破摩爾定律的物理極限，支持微電子技術持續向前發展。

（三）全球集成電路產業競爭格局繼續發生深刻變化

當前全球集成電路產業格局進入重大調整期，主要國家/地區都把加快發展集成電路產業作為搶占新興產業的戰略制高點，投入了大量的創新要素和資源。金融危機后，英特爾、三星、德州儀器、臺積電等加快先進工藝導入，加速資源整合、重組步伐，不斷擴大產能，強化產業鏈核心環節控制力和上下游整合能力，急欲拉大與競爭對手的差距。行業門檻的進一步提高，對于資源要素和創新要素積累不足的國內集成電路企業而言，面臨的挑戰更為嚴峻。

（四）商業模式創新給產業在新一輪競爭中帶來機遇

創新的內涵不斷豐富，商業模式創新已成為企業贏得競爭優勢的重要選擇。當前，軟硬件結合的系統級芯片、納米級加工以及高密度封裝的發展，對集成電路企業整合上下游產業鏈和生態鏈的能力提出了更高要求，推動虛擬整合元件廠商（IDM）模式興起。特別是隨著移動互聯終端等新興領域的發展，出現了“Google-ARM”、蘋果等新的商業模式，原有的“WINTEL（微軟和英特爾）體系”受到了較大挑戰。

（五）新政策實施為產業發展營造更加良好的環境

“十二五”時期，國家科技重大專項的持續實施，發展戰略性新興產業的新要求，將推動集成電路核心技術突破，持續帶動集成電路產業的大發展。《國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》（國發[2011]4號）保持了對《國務院關于印發鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》（國發[2000]18號）的延續，進一步加大了對集成電路產業的扶持力度，擴大了扶持范圍，優惠政策覆蓋了產業鏈各個環節，產業發展環境將進一步得到優化。

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