由中國半導體行業協會、中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會、蘇州市政府共同主辦的第七屆中國國際集成電路博覽會暨高峰論壇（IC China2009）將于2009年10月22日-24日在蘇州國際博覽中心舉辦。

已經成功舉辦六屆的“中國國際集成電路博覽會暨高峰論壇”已經成為中國乃至國際的半導體產業界的盛會。展覽面積達到15000平米，參展商300多家，涵蓋了國內外知名的設計、制造、封裝測試、設備材料企業。參觀展覽及研討會的人數也逐年上升，成為業界人士交流、溝通的平臺。

2008年的金融危機給全球經濟以及半導體產業造成了很大的沖擊，半導體企業的生存與發展面臨嚴峻的挑戰。面對全球經濟衰退，中國政府正采取一系列強有力措施，努力擴大內需，國民經濟有望實現平穩、較快增長。中國內需市場的擴大，也將有力地支撐中國半導體市場，為全球半導體行業帶來商機，對我國半導體企業的技術提升和產品更新產生有力的推動。據悉，盡管正在經歷金融危機，但在展會信息發布以后，國內外半導體相關行業企業紛紛報名參展，積極性很高。

高峰論壇將是本屆IC China的重頭戲。屆時，主管政府部門的官員、中外企業決策者、業界專家等將匯聚一堂，對全球半導體產業進展、企業最新技術以及熱點問題進行探討和交流，同時也將就半導體業如何面對金融危機等問題作深度討論。專題研討會將圍繞“節能環保”、“先進制造工藝”、“產品設計與應用”、“封裝與測試”、“先進半導體設備與材料”等議題進行研討。IC China 2009將延續IC China 2008中美半導體協會首次攜手舉辦了“中美半導體節能技術、產品及應用合作論壇”的路子，繼續舉辦“中美半導體節能技術、產品及應用合作論壇”，屆時還將發布“中國半導體節能技術、產品及應用白皮書”。（附：展會網址: www.ic-China.org）